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技術(shù)特點(diǎn)

主氣缸φ80mm，適用于SMD8×8、49-U、UM系列等電子元器件的封焊。

采用進(jìn)口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲能式電阻封焊機(jī)。

具有自動上下料功能。

具有高真空環(huán)境封焊功能。

手套箱內(nèi)氣體可以達(dá)到-40℃氮?dú)猸h(huán)境，設(shè)有充氮?dú)庀到y(tǒng)和露點(diǎn)測試儀接口，使用露點(diǎn)低于-70℃的氮?dú)?，能達(dá)到-50℃露點(diǎn)環(huán)境。

右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮?dú)狻艋δ芤约白詣涌販丶訜峁δ?。采用?nèi)熱式雙加熱板，副室內(nèi)實(shí)際烘烤溫度可達(dá)到100～140℃。

左副室：具有凈化功能的傳遞室。

技術(shù)參數(shù)

儲能電容：8100μF/475V

標(biāo)稱能量：820J

對位精度：±20μm

工作效率：約30只/小時（高真空封焊狀態(tài)）

漏率：符合國軍標(biāo)規(guī)定（GJB548B-2005）

高真空：9.0×10^-3Pa

電極間距：≥40mm

可用電極壓力：30～260公斤力

供電電源：單相220V、50Hz、3.5kVA