機電之家 > 機電號 > 正文申請入駐

高密度貼片電容PCB面積縮減50%的實測數(shù)據(jù)

2025-06-10 16:15:14　來源: 東莞市平尚電子科技有限公司　訪問：186 次

高密度貼片電容PCB面積縮減50%的實測數(shù)據(jù)

汽車電子向域集中架構(gòu)演進，對PCB空間利用率提出嚴苛要求。傳統(tǒng)貼片電容因尺寸限制（如0402封裝占位面積1.0×0.5mm2），在ADAS控制器、智能座艙等場景中需大量堆疊，導(dǎo)致PCB面積冗余、散熱效率低下。平尚科技通過材料創(chuàng)新與系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計，推出高密度貼片電容解決方案，實測數(shù)據(jù)顯示PCB面積縮減50%，同時保持容值穩(wěn)定性與抗振性能。

納米疊層工藝與多物理場仿真驗證

平尚科技采用鈦酸鋇基納米復(fù)合介質(zhì)（介電常數(shù)提升至6000），通過原子層沉積（ALD）技術(shù)實現(xiàn)介質(zhì)層厚度從5μm壓縮至1.2μm，單位體積容值密度提升4倍。針對車載高頻振動與熱循環(huán)挑戰(zhàn)，其的“蜂窩式”電極結(jié)構(gòu)（六邊形陣列布局）可將機械應(yīng)力分散效率提升70%，并通過多物理場仿真優(yōu)化寄生電感（＜0.5nH），適配GHz級車載通信模塊。

在比亞迪某車型的ADAS域控制器中，平尚科技將原120顆0402封裝電容（總占位面積60mm2）替換為60顆高密度電容（0201尺寸，容值翻倍），PCB面積從80mm2縮減至40mm2，同時紋波電流能力從1.2A提升至2.8A，溫升降低15℃。

競品對比與可靠性實測
平尚科技對100nF/25V高密度貼片電容進行全維度測試，關(guān)鍵指標(biāo)顯著領(lǐng)先：

某德系車企的智能座艙項目中，平尚方案通過減少50%電容布局面積，釋放的PCB空間用于集成多顆MCU芯片，系統(tǒng)功耗降低20%，并通過ISO 16750-3振動測試（20Hz~2000Hz，48小時無失效）。

生態(tài)協(xié)同與行業(yè)落地案例
平尚科技聯(lián)合PCB廠商與車企構(gòu)建“設(shè)計-制造-驗證”閉環(huán)生態(tài)：

與深南電路合作：開發(fā)定制化高Tg板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度＞180℃），匹配高密度電容的熱膨脹系數(shù)（CTE差值＜1ppm/℃），避免高溫下的焊點開裂；

特斯拉ADAS電源模塊：采用平尚高密度電容后，PCB面積從120mm2降至60mm2，支撐12V→5V轉(zhuǎn)換效率提升至98.5%，EMI輻射降低8dBμV/m；

蔚來ET5環(huán)繞式氛圍燈：通過電容陣列微型化設(shè)計，燈帶驅(qū)動板厚度從2.4mm壓縮至1.2mm，實現(xiàn)無邊框安裝與256級色溫調(diào)節(jié)。

平尚科技通過高密度貼片電容技術(shù)，重新定義了汽車電子PCB設(shè)計的空間效率與可靠性標(biāo)準(zhǔn)。其方案不僅實現(xiàn)50%面積縮減的實測突破，更通過生態(tài)協(xié)同推動車載設(shè)備向輕量化、高集成化發(fā)展。未來，隨著碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）器件的普及，平尚科技將持續(xù)優(yōu)化高頻高容電容技術(shù)，指向下一代智能汽車的電子架構(gòu)革新。

特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“機電號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of JDZJ Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

/企業(yè)主營產(chǎn)品/