產(chǎn)品詳情
序號(hào) | 測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法 | 分析目的 | |
1 | 信息收集 | GJB548B | 制定綜合分析方案 | |
2 | 外觀檢查 | GJB548B | 確認(rèn)失效現(xiàn)象及收集有用形貌信息 | |
3 | X-ray檢查 | GJB548B | 內(nèi)部無(wú)損檢測(cè) | |
4 | 電參數(shù)測(cè)試 | GJB548B | 確認(rèn)失效現(xiàn)象 | |
5 | 密封性檢查 | GJB548B | 殼體、絕緣子密封性 | |
6 | 粒子碰撞噪聲檢查 | GJB548B | 內(nèi)部多余異物 | |
7 | 超聲掃描檢查 | GJB548B | 內(nèi)部材質(zhì)分層 | |
8 | 內(nèi)部氣體分析 | GJB548B | 內(nèi)部氣體成分及有機(jī)氣體污染成份 | |
9 | 環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試 | GJB548B | 確認(rèn)失效現(xiàn)象是否隨環(huán)境變化 | |
10 | 開封/切片 | GJB548B | 分析內(nèi)部 | |
11 | 內(nèi)部外觀檢查 | GJB548B | 內(nèi)部形貌分析 | |
12 | 內(nèi)部電氣檢查(微探針/熱成像) | GJB548B | 零件匹配、電磁吸力、電性復(fù)檢 | |
13 | 微區(qū)表面及材料分析(電鏡/能譜/紅外光譜) | GJB548B | 污染、材料成分、微觀形貌 | |
14 | 成分高階分析 | / | 異物成分定性定量分析 | |
15 | 去層檢查 | GJB548B | 芯片逐層去層檢查失效位置 | |
16 | 橫截面檢查 | GJB548B | 芯片截面確認(rèn)失效位置 | |
17 | 環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試 | GJB548B | 失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn) | |
18 | 綜合分析 | 失效模式確認(rèn) | ||
19 | 失效機(jī)理推測(cè) | |||
20 | 失效重現(xiàn) | 驗(yàn)證失效原因重現(xiàn) | ||
21 | 改善建議 | 提出預(yù)防措施 |