產(chǎn)品詳情
1. 基本參數(shù)
?品牌/型號(hào):三菱(Mitsubishi)Q38B 。
?類型:主基板(需搭配CPU模塊和電源模塊使用)。
?槽數(shù):8槽,用于安裝Q系列模塊(如I/O、模擬量、定位模塊等)。
2. 功能特性
?多模塊支持:兼容豐富的Q系列模塊,包括I/O、模擬量、定位控制等,滿足工業(yè)自動(dòng)化需求13。支持 SSCNET連接型 定位模塊,實(shí)現(xiàn)高速、高精度運(yùn)動(dòng)控制(如2軸直線/圓弧插補(bǔ))。
?通信接口:支持 10BASE-T/100BASE-TX 以太網(wǎng),可選配高速通信模塊(如QJ71E71-100)27。提供 USB、RS232 端口,便于編程工具連接。
?擴(kuò)展性:可擴(kuò)展 SRAM卡(最大8MB),支持連續(xù)文件寄存器訪問26。支持 多CPU系統(tǒng)(最多4臺(tái)CPU),實(shí)現(xiàn)協(xié)同控制。
3. 性能參數(shù)
?輸入輸出能力:最大 4096點(diǎn) I/O,軟元件點(diǎn)數(shù)達(dá)8192點(diǎn)。
?處理速度:基本指令處理速度 0.034μs(LD指令),適用于高速控制。
?定位控制:支持 32軸 運(yùn)動(dòng)控制(需搭配運(yùn)動(dòng)CPU)。脈沖輸出:200kpps(開路集電極型)或 4Mpps(差分驅(qū)動(dòng)器型)。
4. 環(huán)境與安裝
?電源需求:需配合 Q系列電源模塊(如Q61P)使用。
?防護(hù)等級(jí):適用于工業(yè)環(huán)境,具體溫濕度范圍未明確。
?尺寸:標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)架安裝,具體尺寸未詳述