產(chǎn)品詳情
- 芯片制造與封裝
- 冷卻晶圓切割 / 研磨設備散熱器,控制硅片加工溫度≤25℃,避免熱變形導致的尺寸誤差(精度提升至 ±5μm)
- 保障功率芯片封裝過程中焊線機、固晶機散熱,防止高溫引發(fā)的焊點虛接(良率提升至 99.2% 以上)
- 通信設備散熱
- 為 5G 基站 AAU 單元、數(shù)據(jù)中心服務器散熱器提供恒溫冷卻(20℃±0.5℃),降低信號傳輸延遲與設備故障率
- 適配高密度刀片服務器液冷散熱方案,支持 1U 機架式冷水機組嵌入式安裝,節(jié)省機房空間 30%
- 消費電子生產(chǎn)
- 控制手機 / 平板主板測試治具溫度,確保射頻芯片(RFIC)在 26GHz 高頻下的穩(wěn)定性測試環(huán)境
- 為筆記本電腦散熱模組性能測試提供精準控溫,支持超薄熱管散熱器(厚度≤3mm)的散熱效率驗證





